微电子和半导体行业专用 >> 旋涂薄膜制备
OSP-18/250挤压式打样棒,湿膜厚度18μm,长度250mm
产品介绍 日本OSP-18/250挤压式打样棒是一款专为手动涂布设计的优质产品。具有18微米湿膜厚度的涂布效果,采用精湛的制造工艺和304不锈钢材质,确保产品做工精致,质量上乘。这款挤压式打样棒提供良好的涂布性能,让用户能够体验非一般的涂布效果。产品设计考究,手持舒适,操作简便,是涂层制备过程中热选的工具。 日本 OSP-18/250 挤压式打样棒是用于涂膜一定湿膜厚度涂层的手动涂布棒,涂膜18微米厚的涂布棒,做工精湛,质量上乘。如此良好的涂布棒,不犹豫,也不计历史前嫌,只因它是良好的,带走它,去体验非一般的涂布效果。 技术参数
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