微电子和半导体行业专用 >> 旋涂薄膜制备
OSP-200T L250线棒涂布器,湿膜厚度200μm,长度250mm
产品介绍 日本OSP OSP-200T L250线棒涂布器的卖点在于其适用于高膜厚的涂布需求,涂膜厚度可达200μm,涂布宽度为250mm,采用不锈钢制成,适合实验室制膜打样。此外,其规格参数包括挤压式生产工艺、直径为10mm、总长250mm、涂布宽度为250mm等特性。 OSP-200/250线棒涂布器是高膜厚不锈钢涂布棒,涂布宽度为250mm,涂膜厚度为200μm,可搭配涂布手柄一起使用,适用于实验室制膜打样。 技术参数
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