微电子和半导体行业专用 >> 旋涂薄膜制备
OSP-02/60线棒涂布器,沟纹涂布棒2μm,长度60mm
产品介绍 日本OSP-02/60线棒涂布器采用挤压式设计,专注于实现2μm的湿膜厚度。产品提供三种长度选择,其中60mm长度的设计解决了用户对小涂布宽度的需求,节省成本,减少浪费。特别设计的400mm长度涂膜棒具备两端50mm握柄,而250mm和60mm长度的涂布棒则没有握柄部分,用户可通过另购手柄来实现配套涂布。采用304不锈钢材质,OSP-02/60涂膜棒通过挤压工艺制造,为用户提供高效率的涂布解决方案,适用于多种工业场景。 日本OSP-02涂膜棒是一种挤压式的涂膜棒,涂膜的湿膜厚度为2μm,分为60mm、250mm、400mm三种长度,其中60mm长度涂膜棒是较短的一种类型涂布棒,解决了部分用户对小涂布宽度的需求的问题,节省成本,减少浪费。OSP涂膜棒400mm长是两端有50mm长的握柄部分,250mm和60mm没有握柄部分,可通过另购手柄来配套涂布。 技术参数
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