微电子和半导体行业专用 >> 旋涂薄膜制备
OSP-07/250挤压式涂膜棒湿膜厚度7μm长度250mm
产品介绍 日本 OSP-07/250 挤压式涂膜棒以其先进的挤压式工艺成为行业翘楚。通过技术研发,OSP成功创造了这款具有不断丝、容易清洗、性价比高特点的挤压式涂膜棒。适用于湿膜厚度为7μm的精准制备,为用户提供了高效而可靠的涂布解决方案。OSP-07/250 挤压式涂膜棒是实现高均匀性涂布效果的不错选择。 日本 OSP-07/250 挤压式涂膜棒采用挤压式工艺,最终研发出挤压式涂膜棒。该涂膜棒有不断丝,容易清洗,性价比高的特点。 技术参数
|
相关产品
|




