微电子和半导体行业专用 >> 旋涂薄膜制备
OSP-08/250挤压式涂布棒湿膜厚度8μm长度250mm
产品介绍 日本 OSP-08/250 挤压式涂布棒以其独特的挤压式工艺，能够轻松制备8μm湿膜涂层。配合额外选购的L250手柄，不仅提高了操作便利性，更能确保涂布的稳定性与均匀性。 日本 OSP-08/250 挤压式涂布棒可制备8μm的湿膜涂层。配合另外选购的L250手柄使用更能确保涂布的稳定性与均匀性。 技术参数
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产品介绍 日本 OSP-08/250 挤压式涂布棒以其独特的挤压式工艺，能够轻松制备8μm湿膜涂层。配合额外选购的L250手柄，不仅提高了操作便利性，更能确保涂布的稳定性与均匀性。 日本 OSP-08/250 挤压式涂布棒可制备8μm的湿膜涂层。配合另外选购的L250手柄使用更能确保涂布的稳定性与均匀性。 技术参数
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