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微电子和半导体行业专用 >> 旋涂薄膜制备
OSP-18/400挤压式打样棒,湿膜厚度18μm,长度400mm
OSP-18/400挤压式打样棒,湿膜厚度18μm,长度400mm图片
型号: OSP-18/400
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型号:OSP-18/400
产品介绍

日本OSP-18/400挤压式打样棒是一款高性能的手动涂布工具,能够实现18微米的湿膜涂布效果。该产品提供多种配置选择,包括配备L60和L250两种长度的涂布棒,分别适用于60mm和250mm的有效涂布宽度。采用挤压式生产工艺,确保涂布的均匀性和稳定性。手柄两端各保留50+50mm的空间,使用户能够更轻松地进行手动涂布操作。

日本 OSP-18/400 挤压式打样棒可涂膜18微米膜厚,另有有L60和L250两种可供用户选择,涂布的有效宽度分别是60mm和250mm。

技术参数

型号

OSP-18/400

生产工艺

挤压式

湿膜厚度

18μm

直径

10mm

总长

400mm

涂布宽度

300mm

手握宽度

50+50mm

材质

304不锈钢

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