微电子和半导体行业专用 >> 旋涂薄膜制备
OSP-18/400挤压式打样棒,湿膜厚度18μm,长度400mm
产品介绍 日本OSP-18/400挤压式打样棒是一款高性能的手动涂布工具,能够实现18微米的湿膜涂布效果。该产品提供多种配置选择,包括配备L60和L250两种长度的涂布棒,分别适用于60mm和250mm的有效涂布宽度。采用挤压式生产工艺,确保涂布的均匀性和稳定性。手柄两端各保留50+50mm的空间,使用户能够更轻松地进行手动涂布操作。 日本 OSP-18/400 挤压式打样棒可涂膜18微米膜厚,另有有L60和L250两种可供用户选择,涂布的有效宽度分别是60mm和250mm。 技术参数
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