微电子和半导体行业专用 >> 旋涂薄膜制备
OSP-270T L250挤压式涂布棒,湿膜厚度270μm
产品介绍 日本OSP OSP-300T L250湿膜涂布器的卖点在于采用挤压式工艺,适用于制备湿膜厚度达到300微米的样品,涂布宽度为25cm,总长25cm,可搭配手柄使用,采用耐磨不锈钢材质制造。这款涂布器适用于实验室制备粘度低、膜厚较大的样品,可替代湿膜制备器,具有更高的精度。规格参数包括挤压式生产工艺、直径为10mm、材质为304不锈钢等特性。 OSP-270T L250挤压式涂布棒刮涂的膜厚比较大,涂膜厚度为270微米,涂布宽度25cm,可配套手柄一起刮涂,采用耐磨不锈钢材质。适用于实验室制备粘度低、膜厚比较大的样品,可替代湿膜制备器,具有更高的精度。 技术参数
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