微电子和半导体行业专用 >> 旋涂薄膜制备
OSP-35/60涂膜棒,挤压式刮墨棒35μm,长度60mm
产品介绍 日本 OSP-35/60 涂膜棒采用挤压式生产工艺,可制备35微米湿膜厚度,是专为塑料薄膜、胶黏剂、印刷、橡胶、化学化工等行业设计的合适工具。其挤压式设计具有不断丝、易清洗的独特优势,深受国内用户喜爱。在涂膜实验后,用户能够轻松清洁涂布棒,同时实现与绕丝式涂布棒相媲美的涂布效果,确保涂膜均匀且重现性良好。 日本 OSP-35/60 涂膜棒是制备35微米的湿膜厚度的挤压式涂布棒,在塑料薄膜、胶黏剂、印刷、橡胶、化学化工等行业应用,因其拥有的不断丝、易清洗的优势赢得国内部分用户的青睐,方便了用户在涂膜实验后的清洁工作,并且实现跟绕丝式涂布棒同样的涂布效果,涂膜均匀,重现性良好。 技术参数
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