微电子和半导体行业专用 >> 旋涂薄膜制备
OSP-330T L250线棒涂布器,湿膜厚度300μm
产品介绍 日本OSP OSP-330T L250涂布器的卖点在于其采用挤压式工艺,适用于制备湿膜厚度达到330微米的样品,涂布宽度为25cm,总长25cm,可搭配手柄使用,采用耐磨不锈钢材质制造,适用于实验室制备粘度低、膜厚较大的样品,具有高精度和易清洗的特点。这款涂布器适用于需要更高精度的实验室工作。规格参数包括挤压式生产工艺、直径为10mm、材质为304不锈钢等特性。 OSP-330T L250线棒涂布器采用挤压式工艺,涂膜厚度为330微米,涂布宽度25cm,总长25cm,可配套手柄一起刮涂,采用耐磨不锈钢材质。适用于实验室制备粘度低、膜厚比较大的样品,相比湿膜制备器具有更高的精度,挤压式易清洗。 技术参数
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